简述贴片功率电感封装

简述贴片功率电感封装

贴片功率电感的封装方式主要分为:四点封装和全封装两种封装方式,下面且听谷景电子为大家来详解这两种封闭方式。
四点封装:
       顾名思义可见是相当全封装而言,在磁芯与磁环公差与配合组装后,在设计磁环时磁环时方形的,而磁芯是圆形的,可见这两组材料组合在一起必然产生间隙,这个间隙必须由特殊的封装材料给封装起来。由于贴片功率电感中,有一类贴片功率电感的间隙较小,贴片电感,所以常规情况下会采用封住磁环四个角的方法,贴片功率电感磁遮蔽性的##效果。由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点,所以便延伸了全封装结构的贴片功率电感。
       全封装:所谓全封装即除了四个角要封住外,磁芯边远的部分也必须封装住,这样形成全封装的结构整体感较强,而磁遮蔽性效果与四点封装的效果相差不大,而工艺上会多增加一道工序,相当来说成本稍稍高点,而市场上对全封装的电感比较受欢迎,所以在选择成本投入时很多商家选择了四点封装的贴片功率电感。元器件本来是内置物件,其外观美观程度不是特别的重要。

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